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寒武纪推出新一代云端AI芯片思元270

来源:科学网 作者:赵广立 田晓雨 2019-06-24 11:27:49

6月20日,寒武纪宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。中文品牌“思元”的含义为“思考的基本单元”,是对寒武纪去年推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)的有机补充。

思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8);同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

此外,思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成16GB DDR4 内存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成16GB DDR4 内存,支持ECC。

在定点训练领域,寒武纪已实现重要突破,思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能;在系统软件和工具链方面,思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链,支持业内各主流编程框架。为使得开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域,寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品也将于本年度第四季度推出。

据悉,寒武纪第一代云端AI芯片MLU100及板卡经过在一年的适配和部署,已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。

寒武纪CEO陈天石表示,最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新,为全球人工智能产业注入新鲜的血液,带来全新的动力。

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标签: 信息科技